UPH高达720K,普莱信发布革命性Mini/MicroLED巨量转移设备XBonder Pro

发布时间:2023-04-03 阅读:347

采用Mini/MicroLED技术的产品,包括背光和直显,因为色域更广、颜色更饱和、亮度、对比度均超越HDR,峰值亮度可以提升3~5倍,同时比OLED省电多达80%,而显示寿命比OLED延长3~5倍等等巨大的优点,被广泛认为是下一代显示技术。

然而,在Mini/MicroLED产品的量产过程中,芯片的转移技术和成本一直是整个行业的痛点,导致现阶段Mini/MicroLED产品仍然价格偏高,普及率不高。以苹果公司推出的iPad Pro为例,该产品采用了12.9英寸的MiniLED背光,总计使用了10384颗MiniLED芯片,按照传统的LED固晶设备的速度不超过25K(实际生产)来计算,需要24分钟才能完成一片,效率极低。如果按照苹果iPad, Notebook, Mac系列出货量一年6000万台计算,单纯苹果一家,做背光产品,需要大致5000台以上传统的固晶设备。

MiniLED背光板

对Mini/MicroLED产业更致命的是,Mini/MicroLED的直显需要固晶的数量是背光两个数量级的提升,以一个65英寸、用于直显的MiniLED产品为例,要实现1080p的显示效果至少需要六百多万个芯片,如果使用传统的固晶设备,要生产一台这样的产品,单纯打件时间就需要200多个小时,从设备投资,厂房投资,耗电,耗气整个生产来说,是整个Mini/MicroLED行业不能承受之重,所以,如何廉价高效的完成海量的芯片转移成了整个Mini/MicroLED行业最需要解决的技术和成本痛点。

经过五年的研发,普莱信智能推出新一代Mini/MicroLED巨量转移设备XBonder Pro, 最高UPH可以达到720K,无论是相对于传统摆臂式固晶解决方案,还是国际厂商在主推的Stamp(印章)式巨量转移方案或激光式巨量转移方案,都在技术、设备投资、厂房建设、生产成本(耗电,耗气,洁净房)上有着颠覆性的成本优势:

一、全球领先的刺晶工艺:传统的固晶机均为Pick&Place模式,XBonder Pro采用倒装COB刺晶工艺;

二、超高速:传统高速固晶机生产速度(UPH)不高于40K,XBonder Pro最高生产速度达到720K;

三、高精度:根据芯片尺寸及Pitch大小,贴装精度控制在±15μm以内,最高精度达到±5μm;

四、全尺寸芯片支持:支持芯片尺寸10μm~800μm,覆盖从MicroLED到MiniLED的全芯片尺寸;

五、背光直显全支持:根据芯片大小,芯片间距可以做到最小10μm,支持各种RGB模式的直显打件需求;

六、占地小,能耗低:在相同UPH产能下,占地空间、耗电、耗气量为传统固晶机的15%以下;

七、支持大基板:XBonder Max专为大尺寸基板设计,最大可以支持500x600的基板;

八、工艺简单:不需要排片工艺,在传统分选上直接打件,规避了激光或者Stamp方式巨量转移在排片上的瓶颈,极大降低设备投资,占地和能耗。

XBonder Pro打件技术性能表

XBonder Pro支持直显及背光MicroLED到MiniLED全芯片尺寸,无论和传统摆臂式固晶方案,还是和Stamp(印章)式或者激光式巨量转移方案比较,在技术、设备投资、生产成本上都有着巨大优势。

XBonder Pro和传统摆臂式固晶方案对比

XBonder Pro相对传统摆臂式固晶方案具备的优势:

一、技术优势:传统摆臂式固晶设备最小支持75μm以上芯片,而XBonder Pro可支持升级到50μm以下的MicroLED芯片,具有更高的精度和良率;

二、设备投资和生产成本优势1台XBonder Pro相当于6台以上传统摆臂式产能,XBonder Pro设备投资比传统摆臂式固晶方案低20%以上,耗电、耗气、人工只需传统摆臂式固晶方式的六分之一以下。

XBonder Pro 和Stamp(印章)式巨量转移方案对比

XBonder Pro相对Stamp(印章)式巨量转移方案具备的优势:

一、技术优势:Stamp(印章)式巨量转移方案致命的弱点是仍需要采用传统的Pick&Place模式先进行排片,这种模式下最小只能做到50μm芯片,无法支持MicroLED 50μm以下芯片,而XBonder Pro可以升级到MicroLED 50μm以下芯片;

二、设备投资和生产成本优势如果算上排片设备,在相同产能下,XBonder Pro设备投资只有Stamp(印章)式巨量方案的30%左右,占地空间、耗电、耗气、人工只需Stamp(印章)式巨量方案的六分之一以下。

XBonder Pro 和激光式巨量转移方案对比

XBonder Pro相对激光巨量转移方案具备的优势

一、技术优势:虽然,激光巨量转移单机拥有速度优势,但其致命的弱点是仍需要采用传统的Pick&Place模式先进行高精度排片,这种模式下速度上不去,且最小只能做到50μm芯片,无法升级到MicroLED 50μm以下芯片。

二、设备投资和生产成本优势如果算上需要的排片设备,在相同产能下,XBonder Pro设备投资只有激光式巨量方案的30%左右,耗电、耗气、人工只需激光式巨量方案的六分之一以下。

可以看出,不管是传统摆臂式固晶方案,还是Stamp(印章)式和激光式巨量转移方案相比较,XBonder Pro采用的针刺式巨量转移方案都拥有巨大的技术和成本优势,以年产600万片12.9寸背光产品的产线为例,XBonder Pro设备投资将节省30%以上,同时,每年的耗电,耗气,洁净房开支将节省数千万元。在经济下行,成本优先的大环境下,XBonder Pro的普及将极大降低Mini/MicroLED芯片转移成本,为Mini/MicroLED产业的发展注入活力。

来源: 普莱信

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var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?12fd9b02cf41014da97aedd661676d3b"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })(); window.dataLayer = window.dataLayer || []; function gtag(){dataLayer.push(arguments);} gtag('js', new Date()); gtag('config', 'UA-2339291-40'); var _hmt = _hmt || []; (function() { var hm = document.createElement("script"); hm.src = "https://hm.baidu.com/hm.js?e12d348d973d9434cdfd36bc66933811"; var s = document.getElementsByTagName("script")[0]; s.parentNode.insertBefore(hm, s); })();